半导体工艺终点监测光谱仪

Name: 半导体工艺终点监测光谱仪
Brand: HORIBA 堀场
SKU: EV2.0 HR

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产品名称: 半导体工艺终点监测光谱仪

产品型号: EV2.0 HR

产品厂商: 岩濑商事

产品品牌: HORIBA 堀场

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半导体工艺终点监测光谱仪 的详细介绍

HORIBA堀场产品特点：

HORIBA堀场拥有半导体全制程工艺控制与检测全系列产品，涵盖MFC流体控制、湿法*液监测、干法工艺监测、光罩洁净设备、晶圆材料表征、厂务环境监测六大核心品类，是先进晶圆产线主流标配方案。产品核心特点为高精度、快响应、高稳定性、强耐腐蚀性，适配腐蚀特种气体与高温酸碱*液，支持半导体工业通讯与产线自动化闭环控制，可有效降低工艺偏差、减少颗粒缺陷、提升生产良率。堀场设备可覆盖刻蚀、ALD/CVD薄膜沉积、湿法清洗、光刻、CMP、外延等全部关键工序，同时满足量产物控与高精材料研发需求。

应用行业：

产品广泛应用于逻辑、存储、MCU、先进封装等集成电路领域，适配SiC/GaN功率半导体、Mini/Micro LED光电子器件，同时服务光伏、显示面板行业及半导体实验室科研检测场景。

项目	EV2.0 LR（低分辨）	EV2.0 STD（标准分辨）	EV2.0 HR（高分辨）
光路光栅	像差校正凹面全息光栅	像差校正凹面全息光栅	切尔尼 - 特纳光栅
探测器	滨松 BT CCD	滨松 BT CCD	滨松 BT CCD
光谱范围	300~900nm	200~1050nm	300~800nm
焦距	20mm	75mm	75mm
光谱分辨率	6.5nm	2.5nm	≤1.0nm
机身尺寸 (mm)	W55.1 × D133.5 × H139.6	W110.3 × D133.5 × H139.6	W110.3 × D133.5 × H139.6
裸机重量	0.5kg	1.0kg	1.1kg
盖板增重	+0.15kg	+0.15kg	+0.15kg
狭缝规格	50μm	50μm	50μm
采集位数	16bit	16bit	16bit
曝光时长	1ms ~ 10s	1ms ~ 10s	1ms ~ 10s

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