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半自动化晶圆划片机

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产品名称: 半自动化晶圆划片机
产品型号: AD20S
产品厂商: 岩濑商事
产品品牌: ACCRETECH东京精密
产品文档: 无相关文档

半自动化晶圆划片机  的详细介绍

ACCRETECH 东京精密产品特点：

一、整体共性

双业务布局：精密测量仪器 + 半导体工艺设备，自研整机、光栅、软件，配套耗材兼容性稳定

宽温适配，防尘密封，车间长期量产精度衰减小，多工况 / 洁净产线可定制

模块化测头选配，支持触发、扫描、光学测量，自动化配件齐全

机型梯度完整，空间紧凑低能耗，覆盖小件量产到实验室基准级检测

适配半导体、3C、模具、汽车、医疗、航空多行业，配套本地化维保

二、三坐标细分精简特点

mju NEX：小型紧凑型，节能省占地，适合微型小件批量检测

AXCEL PH：经济型触发机型，两种导轨防护可选，主打点位尺寸检测

AXCEL RDS：全能扫描机型，支持曲面 / 非接触测量，复杂工件高精度检测

ZEISS XENOS：代理超高精度机型，大行程，计量实验室基准校准专用

核心应用行业：

半导体晶圆、芯片封测

3C、精密模具、光学元件检测

汽车、航空航天精密零部件质控

医疗器械、轴承计量、自动化在线检测


项目 详细参数
产品型号 AD20T（TWIN 双主轴）/ AD20S（Single 单主轴） Φ200mm 半自动化晶圆切割划片机
*大加工工件 Φ200mm 晶圆
主轴 标准 1.8kW，*高转速 60000rpm；可选 2.2kW 高扭矩主轴
X 轴 进给速度 0.1~400mm/s，返回速度 800mm/s，切削行程 260mm
Y 轴 分解能 0.078μm，定位精度 0.002mm/260mm
Z 轴 重复精度 0.001mm；标准适配刀片直径 Φ48~60mm
机身尺寸 W790 × D790 × H1900mm，整机重量 1100kg
工作台结构 斜向布局，缩减设备占地，多台并列摆放节省无尘车间空间
加工模式 阶梯切削（高品质加工）、单次全切削（产能优先）双模式
研磨修刀台 AD20T 可搭载 2 块 75×75mm 修刀盘；AD20S 仅支持 1 块
操作界面 17 英寸触控 GUI，与 AD/SS 系列统一操作逻辑，上手简单
**结构 全封闭防尘切削腔体，切削液集中回收，主轴过载、碰撞双重保护
选配模块 2.2kW 高扭矩主轴、UV 照射单元、自动刀片切换、离子发生器、自动上下料模组
电气气源 三相 AC200~220V 供电，配套 0.55~0.7MPa 洁净压缩空气、冷却水路
软件系统 专用晶圆切割控制软件，图形化编辑切割程序，批量产能统计
核心优势 同规格*小占地面积；双主轴机型大幅提升产能；双加工模式适配不同品质需求；半自动化低成本方案，适合中小批量晶圆、分立器件加工




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