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晶圆全自动切割划片机

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产品名称: 晶圆全自动切割划片机
产品型号: AD2000T
产品厂商: 岩濑商事
产品品牌: ACCRETECH东京精密
产品文档: 无相关文档

晶圆全自动切割划片机  的详细介绍

ACCRETECH 东京精密产品特点：

一、整体共性

双业务布局：精密测量仪器 + 半导体工艺设备，自研整机、光栅、软件，配套耗材兼容性稳定

宽温适配，防尘密封，车间长期量产精度衰减小，多工况 / 洁净产线可定制

模块化测头选配，支持触发、扫描、光学测量，自动化配件齐全

机型梯度完整，空间紧凑低能耗，覆盖小件量产到实验室基准级检测

适配半导体、3C、模具、汽车、医疗、航空多行业，配套本地化维保

二、三坐标细分精简特点

mju NEX：小型紧凑型，节能省占地，适合微型小件批量检测

AXCEL PH：经济型触发机型，两种导轨防护可选，主打点位尺寸检测

AXCEL RDS：全能扫描机型，支持曲面 / 非接触测量，复杂工件高精度检测

ZEISS XENOS：代理超高精度机型，大行程，计量实验室基准校准专用

核心应用行业：

半导体晶圆、芯片封测

3C、精密模具、光学元件检测

汽车、航空航天精密零部件质控

医疗器械、轴承计量、自动化在线检测


项目 详细参数
产品型号 AD2000T（Twin 双主轴）/ AD2000S（Single 单主轴） 200mm 全自动晶圆切割划片机（ACCRETECH 东京精密）
测量加工范围 *大晶圆尺寸 Φ200mm；X 轴切削行程 260mm，Y 轴 260mm，Z 轴 34mm；θ 轴回转 380°
核心精度 Y 轴定位分解能 0.078μm，重复精度 0.002mm/210mm；Z 轴分解能 0.002μm，重复精度 0.001mm
工作台参数 真空吸附晶圆载台，支持各类划片膜工装，可配套自动上下料盒
运行速度 X 轴*高 1000mm/s，Y 轴 300mm/s，Z 轴 80mm/s；三轴同步联动缩短加工节拍
**结构 整机全封闭防尘防水腔体；废液、废气集中收集；主轴过载、碰撞双重停机保护
选配模块 2.2kW 高扭矩主轴、UV 照射单元、自动刀片切换、离子发生器、自动上下料流水线模组
机身尺寸 整机 W1080 × D1190 × H1900mm，整机重量 1100kg；斜向布局多台并列大幅节省车间占地
电气气源 三相 AC200~220V 供电，*大耗电 6.0kVA；气源 0.55~0.7MPa，平均耗气量 210L/min
冷却水路 切削水压力 0.3~0.5MPa，*大流量 10.0L/min；冷却水流量 3.4L/min；排气流量 5.0m³/min 以上
软件系统 17 英寸触控 GUI 操作界面，同 AD/SS 系列统一操作逻辑，图形化程序编辑，批量产能监控
核心优势 斜向紧凑型机身，同等空间可多摆放一台设备；双主轴机型大幅提升产能；三轴伺服高速加工；标配双光学定位单元减少待机；无需严苛厂房改造，适配半导体量产车间自动化布局




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