Tape‑Frame FOUP 装载端口

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产品名称: Tape‑Frame FOUP 装载端口
产品型号: Smart‑SELOP‑TF‑CID
产品厂商: 岩濑商事
产品品牌: SINFONIA 昕芙旎雅
产品文档: 无相关文档

Tape‑Frame FOUP 装载端口  的详细介绍

SINFONIA 昕芙旎雅 产品特点:

昕芙旎雅 SINFONIA 源自 1917 年,以运动控制、电磁驱动技术为核心,产品线覆盖半导体洁净搬送、振动输送、电磁离合制动器、各类测试装置、航空航天零部件等。产品工艺积淀深厚,品类规格齐全,支持工况定制开发,半导体设备可适配无尘环境作业,传动类产品运行稳定,可实现高精度运动管控,兼顾能耗优化,元器件到成套设备可配套供应。


应用行业:

产品广泛运用于多领域,半导体行业用于晶圆洁净搬运、接口装置、无尘输送系统;工业自动化领域覆盖振动送料、离合制动、运动控制系统;汽车行业用于整车与零部件性能测试实验设备;航空航天领域供应火箭、航空器专用电气组件,同时也服务印刷机械、精密检测设备等**装备制造场景,面向全球提供工业部件与整套解决方案。



项目 Smart SELOP(Tape‑Frame FOUP 对应款)
产品全称 胶框 FOUP 装载端口(Tape‑Frame FOUP 对应 Load‑Port)
适配载体 380mm Tape‑Frame 胶框,支持收纳 13 枚、25 枚
核心技术 无颗粒卷入技术、低振动动作技术
遵循标准 SEMI E199、SEMI E184,可对应 SEMI E63(台韩地区规格)
基础机能 胶框 FOUP 对接、无尘自动开关门、后段工艺基板搬送对接
可选配置 CID 搭载、适配器扩展兼容开放式卡匣、N₂氮气吹扫功能
应用适配 适配多类型 Tape‑Frame FOUP,面向半导体后段封装产线
产品特点 反复动作具备高耐久,全球前道产线大量导入实绩
通讯接口 支持半导体设备通用通讯(选配 Ethernet/E84 等)
使用环境 半导体无尘车间环境

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