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晶圆背氦压力调节器

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产品名称: 晶圆背氦压力调节器
产品型号: GR-312
产品厂商: 岩濑商事
产品品牌: HORIBA 堀场
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晶圆背氦压力调节器  的详细介绍

HORIBA堀场 产品特点：

HORIBA堀场拥有半导体全制程工艺控制与检测全系列产品，涵盖MFC流体控制、湿法*液监测、干法工艺监测、光罩洁净设备、晶圆材料表征、厂务环境监测六大核心品类，是先进晶圆产线主流标配方案。产品核心特点为高精度、快响应、高稳定性、强耐腐蚀性，适配腐蚀特种气体与高温酸碱*液，支持半导体工业通讯与产线自动化闭环控制，可有效降低工艺偏差、减少颗粒缺陷、提升生产良率。堀场设备可覆盖刻蚀、ALD/CVD薄膜沉积、湿法清洗、光刻、CMP、外延等全部关键工序，同时满足量产物控与高精材料研发需求。


应用行业：

产品广泛应用于逻辑、存储、MCU、先进封装等集成电路领域，适配SiC/GaN功率半导体、Mini/Micro LED光电子器件，同时服务光伏、显示面板行业及半导体实验室科研检测场景。



参数项目 GR-312 GR-312F GR-314 GR-314F
阀门类型 常闭 C 型 常闭 C 型 常闭 C 型 常闭 C 型
压力控制区间 满量程 1~100% FS 满量程 1~100% FS 满量程 1~100% FS 满量程 1~100% FS
压力精度 ±0.5%FS ±0.5%FS ±0.5%FS ±0.5%FS
工作温度 5~50℃（精度保障 15~40℃） 5~50℃（精度保障 15~40℃） 5~50℃（精度保障 15~40℃） 5~50℃（精度保障 15~40℃）
压力响应速度 ≤1s ≤1s ≤1s ≤1s
*大工作**压力 250kPa(A) 250kPa(A) 250kPa(A) 250kPa(A)
耐压上限 300kPa(A) 300kPa(A) 300kPa(A) 300kPa(A)
泄漏率 ≤5×10⁻¹² Pa·m³/s(He) ≤5×10⁻¹² Pa·m³/s(He) ≤5×10⁻¹² Pa·m³/s(He) ≤5×10⁻¹² Pa·m³/s(He)
压力输出信号 0~10VDC 0~10VDC 0~10VDC 0~10VDC
供电规格 ±15V±5% 150mA ±15V±5% 150mA DC24V ODVAC 4.0VA DC24V ODVAC 4.0VA
数字通讯接口 RS485 F-Net RS485 F-Net DeviceNet DeviceNet
适配工艺气体 He、Ar、N₂ He、Ar、N₂ He、Ar、N₂ He、Ar、N₂
标配压力量程 13.33kPa(A)（100Torr） 13.33kPa(A)（100Torr） 13.33kPa(A)（100Torr） 13.33kPa(A)（100Torr）
内置流量传感器 无 有 无 有
可选流量量程 - 20/50/100SCCM - 20/50/100SCCM
流量测量区间 - 0~100%FS - 0~100%FS
流量精度 - ＞25%FS：±1.0%FS；≤25%FS：±0.25%FS - ＞25%FS：±1.0%FS；≤25%FS：±0.25%FS
流量输出信号 - 0~5VDC - 0~5VDC
标准管路接头 1/4 英寸 VCR 1/4 英寸 VCR 1/4 英寸 VCR 1/4 英寸 VCR
安装姿态 任意方向 任意方向 任意方向 任意方向


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