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大流量液体源汽化控制系统

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产品名称: 大流量液体源汽化控制系统
产品型号: LE-050
产品厂商: 岩濑商事
产品品牌: HORIBA 堀场
产品文档: 无相关文档

大流量液体源汽化控制系统  的详细介绍

HORIBA堀场 产品特点：

HORIBA堀场拥有半导体全制程工艺控制与检测全系列产品，涵盖MFC流体控制、湿法*液监测、干法工艺监测、光罩洁净设备、晶圆材料表征、厂务环境监测六大核心品类，是先进晶圆产线主流标配方案。产品核心特点为高精度、快响应、高稳定性、强耐腐蚀性，适配腐蚀特种气体与高温酸碱*液，支持半导体工业通讯与产线自动化闭环控制，可有效降低工艺偏差、减少颗粒缺陷、提升生产良率。堀场设备可覆盖刻蚀、ALD/CVD薄膜沉积、湿法清洗、光刻、CMP、外延等全部关键工序，同时满足量产物控与高精材料研发需求。


应用行业：

产品广泛应用于逻辑、存储、MCU、先进封装等集成电路领域，适配SiC/GaN功率半导体、Mini/Micro LED光电子器件，同时服务光伏、显示面板行业及半导体实验室科研检测场景。



参数项目 LE-030 LE-050 LE-100 LE-130
IPA *大汽化量 30g/min(11.1SLM) 50g/min(18.5SLM) 100g/min(37SLM) 130g/min(48.1SLM)
TEOS *大汽化量 50g/min(5.3SLM) 80g/min(8.5SLM) 100g/min(10.6SLM) 130g/min(13.8SLM)
H₂O *大汽化量 10g/min(12.4SLM) 20g/min(24.8SLM) 50g/min(62SLM) 80g/min(99.2SLM)
SiCl4 *大汽化量 130g/min(17.1SLM) 180g/min(23.7SLM) 260g/min(34.2SLM) 320g/min(42.1SLM)
*高工作温度 300℃ 300℃ 300℃ 300℃
主体结构 铸铝加热基体 + 全不锈钢介质接触面 铸铝加热基体 + 全不锈钢介质接触面 铸铝加热基体 + 全不锈钢介质接触面 铸铝加热基体 + 全不锈钢介质接触面
核心优势 一体式流道无冷凝风险，精密喷嘴稳流量 一体式流道无冷凝风险，精密喷嘴稳流量 一体式流道无冷凝风险，精密喷嘴稳流量 一体式流道无冷凝风险，精密喷嘴稳流量
适配介质 H₂O、IPA、TEOS、SiCl4 H₂O、IPA、TEOS、SiCl4 H₂O、IPA、TEOS、SiCl4 H₂O、IPA、TEOS、SiCl4


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