干涉工艺监测仪

Name: 干涉工艺监测仪
Brand: HORIBA 堀场
SKU: LEM-905-CT

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产品名称: 干涉工艺监测仪

产品型号: LEM-905-CT

产品厂商: 岩濑商事

产品品牌: HORIBA 堀场

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干涉工艺监测仪 的详细介绍

HORIBA堀场产品特点：

HORIBA堀场拥有半导体全制程工艺控制与检测全系列产品，涵盖MFC流体控制、湿法*液监测、干法工艺监测、光罩洁净设备、晶圆材料表征、厂务环境监测六大核心品类，是先进晶圆产线主流标配方案。产品核心特点为高精度、快响应、高稳定性、强耐腐蚀性，适配腐蚀特种气体与高温酸碱*液，支持半导体工业通讯与产线自动化闭环控制，可有效降低工艺偏差、减少颗粒缺陷、提升生产良率。堀场设备可覆盖刻蚀、ALD/CVD薄膜沉积、湿法清洗、光刻、CMP、外延等全部关键工序，同时满足量产物控与高精材料研发需求。

应用行业：

产品广泛应用于逻辑、存储、MCU、先进封装等集成电路领域，适配SiC/GaN功率半导体、Mini/Micro LED光电子器件，同时服务光伏、显示面板行业及半导体实验室科研检测场景。

型号	核心配置	激光波长	物镜倍率	配套控制器	运动平台	软件系统	适用场景
LEM-670-BASIC	基础模拟传感器	670nm 可见光	50×(G50)	无工控，DB25 模拟输出	手动 XY 台 ±8mm	无软件，0-5V 模拟信号	成熟量产产线、简单薄膜蚀刻
LEM-905-CT	数字完整仪器	905nm 近红外	50×(G50)	标准版工控 N4200	手动 XY 台 ±8mm	Sigma_P 工艺建模软件	硅基薄膜、多层膜沉积监测
LEM-980-CT-HG	高精度数字机型	980nm 红外	120×(G120)	高配工控 i7-7700T	电动 XY 台 ±12.5mm	Sigma_P 全功能动力学分析	GaAs/GaN 化合物半导体、深沟槽工艺
LEM-DUAL	双传感组合套装	905nm 主激光	50×(G50)	标准版工控	电动 XY 台	Sigma_P 双信号同步采集	单腔体 OES + 激光干涉复合监测（搭配 EV2.0）

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