SHINKO_开发品_LED用散热包
IC包装制造中培育的技术上附加的技术,提供各种各样的LED包。
特点
聚酰亚胺胶带使用的超小型、低成本的LED用包装 磁带包包的微细配线对LED芯片的倒装芯片封装 制造
LED贴片下的热啤酒在热下直下 纸带基材料的薄,弯曲性缓和机械的应力 反射板的贴(选项),实现更容易
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