使用说明
将元件或印刷电路板组件浸入HumiSeal®剥离剂1072。现有涂层的溶解速度将取决于其厚度和年龄。加热HumiSeal® Stripper 1072会增加其效果（注意：*高不要超过48℃）。使用机械混合器将加快溶解速度。HumiSeal®剥离剂1072也可以用来去除小面积的涂层，只需在需要的地方滴几滴即可。现有涂层被**后，用异丙醇、去离子水或其他合格的清洗工艺彻底清洗组件。如果清洗后组件表面混浊，说明**不彻底。应在更长的时间内重复**。在重涂之前，将组件在66℃下至少烘烤30分钟。
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