切片后清洗装置

Name: 切片后清洗装置
Brand: YAC 机电
SKU: 游离砥粒基础款

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产品名称: 切片后清洗装置

产品型号: 游离砥粒基础款

产品厂商: 岩濑商事

产品品牌: YAC 机电

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切片后清洗装置 的详细介绍

YAC 机电产品特点：

YAC 机电是日本精密自动化设备厂商，设备专为高等级洁净车间设计，可有效控制粉尘颗粒污染，适配精密电子制造严苛环境。产品具备高精度定位能力，旗下 IC 机械手支持 - 40℃~130℃宽温芯片测试，无需外置冷冻机组，可实现 100ms 以内高速测试循环，适配极小封装元器件。自研 IPA 蒸汽干燥装置可抑制基板水痕缺陷，纯水加温装置采用石英腔体，降低加工过程中的污染风险。设备采用模块化结构，可按需组合搬运、清洗、UV 固化、扫码、包装等功能单元，支持产线非标定制，还可搭配协作机器人完成产线改造。

应用行业：

产品广泛应用于多个行业。半导体领域用于 IC 测试分选、晶圆移载、精密零部件清洗与基板干燥；光伏行业用于硅片、太阳能电池片制程加工；存储硬盘行业用于盘片搬运、抛光自动化；同时覆盖 LED 与电子元器件分选、UV 固化工序，也面向精密制造行业提供各类 FA 自动化生产装备。

项目	参数
设备名称	切片后清洗装置
机型分类	游离砥粒（slurry）晶圆清洗 / 固定砥粒（wire saw）晶圆清洗
外形尺寸	W6000×D2200×H3000(mm)
处理能力	2400 枚 /h
游离砥粒槽体构成	LD、Spray-1、洗剂 - 1、洗剂 - 2、洗剂 - 3、Spray-2、Rinse-1 (US)、Rinse-2 (US)、Rinse-3 (US)、ULD
固定砥粒槽体构成	LD、Spray-1、Spray-2、Rinse-1 (US)、Rinse-2 (US)、剥离 - 1、剥离 - 2、Final Rinse (US)、ULD
可选配件	晶圆回收载具、水中 LD、水中 ULD、油水分离单元、灭火系统
对应规范	CE-Mark、UL 规格可对应

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