腔室清洗终点气体监测仪

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产品名称: 腔室清洗终点气体监测仪
产品型号: IR-400
产品厂商: 岩濑商事
产品品牌: HORIBA 堀场
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腔室清洗终点气体监测仪  的详细介绍

HORIBA堀场 产品特点:

HORIBA堀场拥有半导体全制程工艺控制与检测全系列产品,涵盖MFC流体控制、湿法*液监测、干法工艺监测、光罩洁净设备、晶圆材料表征、厂务环境监测六大核心品类,是先进晶圆产线主流标配方案。产品核心特点为高精度、快响应、高稳定性、强耐腐蚀性,适配腐蚀特种气体与高温酸碱*液,支持半导体工业通讯与产线自动化闭环控制,可有效降低工艺偏差、减少颗粒缺陷、提升生产良率。堀场设备可覆盖刻蚀、ALD/CVD薄膜沉积、湿法清洗、光刻、CMP、外延等全部关键工序,同时满足量产物控与高精材料研发需求。


应用行业:

产品广泛应用于逻辑、存储、MCU、先进封装等集成电路领域,适配SiC/GaN功率半导体、Mini/Micro LED光电子器件,同时服务光伏、显示面板行业及半导体实验室科研检测场景。



项目 参数详情
主系列型号 IR-400(子型号 IR-422、IR-432)
产品定位 干法制程腔室清洗终点气体监测仪
可检测气体 IR-422 支持 SiF₄、CF₄多气体同步监测
气室温控 *高加热 180℃
硬件特性 高灵敏度检测单元、加热保温气室
显示功能 多重本地状态显示
通讯方式 模拟信号、RS485 数字通讯
安装场景 半导体设备腔室后端排气管道
制程收益 缩短清洗时间、降低清洗气体消耗量、制程可重复预判、延长腔体零部件寿命
厂商 HORIBA STEC, Co., Ltd.


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