KOHZU神津精机
产品广泛应用于精密制造与科研领域,主要涵盖半导体晶圆光刻、封装对位、真空镀膜与精密检测;光通信光纤耦合、激光微加工、光学镜头组装、显示面板贴合;同时适配车载传感标定、精密电子元器件装配,以及医疗显微设备、新材料检测、同步辐射科研实验,是高精度微定位、自动对准领域的主流日系精密品牌。
项目 参数 材质 铝合金 表面处理 白色阳极氧化铝 厚度 10mm 配套文件 2D DXF、3D STEP、PARASOLID 三维图纸 型号 外形 A (mm) 内层阵列 B/C/D 螺纹规格 日元售价 SPJ-12 120×120 B=100×100(M6)、C=60×60(M4)、D=40×40(M3) 14000 SPJ-17 170×170 B=150×150(M6)、C=110×110(M5)、D=90×90(M4) 21000 SPJ-22 220×220 B=200×200(M6)、C=140×140(M5) 26000
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