KOHZU神津精机
产品广泛应用于精密制造与科研领域,主要涵盖半导体晶圆光刻、封装对位、真空镀膜与精密检测;光通信光纤耦合、激光微加工、光学镜头组装、显示面板贴合;同时适配车载传感标定、精密电子元器件装配,以及医疗显微设备、新材料检测、同步辐射科研实验,是高精度微定位、自动对准领域的主流日系精密品牌。
分类 详细参数 产品系列 蒙布朗 手动 Z 升降定位平台(ZM 系列) 导轨结构 精密十字滚柱无背隙导轨 驱动结构 楔块升降机构,微分千分头驱动(13mm/15mm) *小刻度读取 2.5μm/div、5μm/div(分型号) 主体材质 铝合金 表面处理 白色硬质阳极氧化 润滑选配 标准润滑;洁净润滑脂(后缀 - C);真空润滑脂(后缀 - V) 润滑更换服务费 24000~30000 日元 整机大修费用 36000~42000 日元起,不含零部件更换成本 配套附件 2D/3D 图纸、安装固定螺丝、微分头备用配件 型号 台面尺寸 移动行程 水平承载 *小读数 自重 ZM04A-C1 40×40mm ±2.5mm 24.5N(2.5kgf) 5μm/div 0.19kg ZM05A-C1C 50×50mm ±1.5mm 39.2N(4kgf) 2.5μm/div 0.29kg ZM05A-C1S 50×50mm ±3.75mm 39.2N(4kgf) 5μm/div 0.41kg ZM05A-S1K 50×50mm ±3.25mm 19.6N(2kgf) 标准单行程 紧凑型轻载 ZM05A-S3K 50×50mm 粗动 ±3.25mm,微动 0.15mm 19.6N(2kgf) 粗细复合微调 复合行程款 ZM07A-S1K 70×70mm ±3.75mm 29.4N(3kgf) 标准单行程 大台面轻载 ZM07A-S3K 70×70mm 粗动 ±3mm,微动 0.15mm 29.4N(3kgf) 粗细复合微调 复合行程款 ZM07A-V1F 70×70mm ±10mm 117.6N(12kgf) 长行程重载 重载升降款 ZM07A-C3C 70×70mm 粗动 ±1.5mm,微动 0.075mm 49.0N(5kgf) 高精度复合微调 超高微调精度
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