ULVAC 简易型红外线灯加热设备 SSA-P610C
特点 石英腔室可以选择气流型或真空型(标准是气流型) 可选,可以使用气流型和真空型 用途 化合物半导体的合金化 Si、化合物半导体のRTA 陶瓷基板上的层压材料的烧制炉 用于玻璃和陶瓷基板的退火炉 规格
※ 加热温度根据被加热样品的红外反射率、吸收率、热容量和材料而变化。
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