sakaguchi坂口电热_低硬度放热薄板_TC200HSV
特点：
它具有优异的耐热性、附着力和导热性，用作加热元件和散热片的散热材料。
它柔软而粘稠。
它是阻燃的。 （UL94 V-0）
可拆卸和临时固定，具有优良的可加工性。
可在-40°C~+180°C的温度范围内使用。
用途：
PC等设备中MPU（微处理器单元）的散热
发热量大的表面贴装半导体器件的散热
形状：
标准规格：
名字
外形尺寸 （mm）
厚度 （mm）
商品编码
低硬度散热硅橡胶板
300×400
2
TC200HSV
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